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科翔股份:公司暂未进入芯片事务印制电路板一般能分为单面板、双层板、多层HDI特别挠性IC载板等首要细分品种

  每经AI快讯,有投资者在投资者互动渠道发问:运用公司的资源,公司有时机扩展芯片事务吗?

  科翔股份(300903.SZ)5月18日在投资者互动渠道表明,敬重的投资者,您好,公司暂未进入芯片事务,印制电路板一般可大致分为单面板、双层板、多层板、HDI板、特别板、挠性板、IC载板等首要细分品种。IC载板(又称“封装基板”),直接用于搭载芯片,可为芯片供给封装、电衔接、维护、散热等功能。公司凭仗长时间从事高密度印制电路板研制、出产的技能堆集,已能小批量出产部分一般密度标准的IC载板,包含微机电体系封装基板和存储芯片封装基板,首要运用在于小型电子设备的传感器、存储器等。感谢您对公司的重视与支撑!

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