众鑫机房防静电地板下面的铜箔铺设主要目

  是提供稳定的电路连接、防止静电积累以及增强电磁波屏蔽能力。以下是一些关于如何铺设铜箔的实用步骤：铜箔的铺设方式有两种常见选择。一种是采用正方格交叉铺装的铺设方式，间距保持在1.2米左右。另一种是间隔0.6米的铺设方式。不论选择哪一种方式，都应沿着全钢防静电地板支架的安装方向进行铺设。

  铺设铜箔：在地面下方先铺设一层铜箔，用于和地板的充分接触。当铜箔铺设到墙边时，应汇集几个点接到接地线上（三到五个点最佳，以防止在使用中有点的断开）。接地线的另一端要连接一个接地柱，接地柱应埋在地面50厘米以下的深度，以确保地板能起到静电释放的作用。

  焊接与连接：若使用接地芯接地，需要将地坪下的铜箔与导体彻底连接。这通常涉及将接地芯与铜箔的接头挖出来，形成沟槽状，进而选择导通性良好的钎焊材料来焊接。另一种接地方法是金属化接地法。这涉及在地坪铜箔上铺2厘米以上的铁网，并在地坪下面铺设一层厚度为2-3毫米的金属网。然后将铜箔和金属网焊接连接，并将金属网引入地下，与地下水或下沉硬化的基岩连接。测试与调整：铺设完成后，应使用电阻测试仪测试接地电阻值，确保接地的可靠性。假如发现电阻值不符合标准要求，应对铜箔的连接点做调整或重新焊接，直到达到一定的要求的电阻值。需要注意的几点：铺设铜箔时要平整顺直，保证每个节点都严密接触，以最大限度满足电位平横性。在铺设过程中要注意安全，避免损坏铜箔或引起其他安全问题。若需要在铜箔上方铺设其他材料（如地板、保温棉等），应确保这些材料不会对铜箔造成损失破坏或影响其导电性能。遵循以上步骤和需要注意的几点，能保证防静电地板下面的铜箔铺设得既实用又有效。