【48812】元亨光电请求MINILED显现屏封装资料专利提高了环氧树脂的耐热功用以及降低了其热膨胀系数

  金融界2024年6月26日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，深圳市元亨光电股份有限公司请求一项名为“一种MINILED显现屏封装资料及其制备办法“，公开号CN4.0，请求日期为2024年3月。

  专利摘要显现，本发明触及MINI LED显现屏封装资料及其制备工艺，归于显现屏封装技术领域。所述封装资料包含包含以下分量份质料：60‑80份环氧树脂、20‑40份增韧剂、80‑130份固化剂、5‑20份辅助剂；所述增韧剂为双端异氰酸酯基硅油和功用二元醇在丙酮中，并在有机锡催化剂效果下反响取得；所述双端异氰酸酯基硅油为双羟基硅油和二异氰酸酯在丙酮中，并在有机锡催化剂效果下反响取得；所述功用二元醇由二羟甲基丙酸和4‑羟基‑2,2,6,6‑四甲基哌啶‑1‑氧自由基的酯化反响产品和过氧化二苯甲酰反响取得。本发明经过经过增韧剂的增加，提高了环氧树脂的耐热功用，以及降低了其热膨胀系数。